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Kit para soldagem e manutenção de componentes eletrônicos, ideal para uso em placas, chips, celulares e circuitos. O fio de solda possui composição 63/37, com 63% estanho e 37% chumbo, oferecendo boa condutividade, resistência à oxidação e soldas firmes.
Destaques
Fio de solda com 50 g
Diâmetro do fio: 1,0 mm
Composição: 63% estanho / 37% chumbo
Acompanha pasta para solda de 10 g
Boa condutividade elétrica
Ajuda a realizar soldas estáveis em reparos eletrônicos
Indicado para placas, chips, celulares e componentes eletrônicos
Aplicações
Placas-mãe e placas de circuito
Reparos em celulares
Chips e componentes eletrônicos
Manutenção de equipamentos eletrônicos
Trabalhos de soldagem em geral
Conteúdo da embalagem
1x Fio de solda 63/37 — 50 g
1x Pasta para solda — 10 g
Atenção: produto contém chumbo. Utilize em local ventilado e lave as mãos após o manuseio.